IEC 60749-20-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

作者:标准资料网 时间:2024-04-28 09:44:12  浏览:9454   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
【标准号】:IEC60749-20-2008
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2008-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;元件;破坏试验;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;机械试验;抗湿;塑料;耐力;半导体器件;半导体;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;热稳定性
【英文主题词】:Climatictests;Components;Destructivetesting;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:53P;A4
【正文语种】:英语